協會訂於115年12月18日(五)  大台南會展中心 (熱蘭遮 A 廳) 舉辦「從 AI 到落地：高科技廠房智慧營運與最佳實務」研討會，現正公開徵求稿件摘要，誠摯邀請各位踴躍投稿。

近年來，人工智慧（AI）、數位孿生（Digital Twin）、智慧感測、雲端平台及自動化技術快速發展，高科技廠房正逐步邁向智慧化與數位轉型的新階段。除了AI模型本身，近年興起的 AI Agents（Agentic AI） 也正逐步改變知識工作與決策模式，未來更有機會延伸至智慧製造與高科技廠房的營運管理。然而，真正的挑戰已不再只是導入新技術，而是如何將技術有效落地，整合至日常營運，並創造可量化的效益與長期價值。
本次研討會以「從 AI 到落地」為主軸，聚焦高科技廠房智慧營運的實際應用與最佳實務，邀請晶圓製造、半導體供應鏈、設備商、系統整合商、工程顧問、學研單位及技術服務夥伴，共同分享智慧廠務建置經驗、創新技術應用、跨領域合作成果及實際導入案例。除了期待高科技廠房設施供應鏈夥伴的參與，我們也特別鼓勵來自業主端（Fab Owner）的實務經驗分享，包括智慧廠務管理、設備與設施最佳化、數位轉型推動、跨部門協作、維運策略，以及導入 AI 或智慧系統後所帶來的效益與挑戰，共同促進產業交流與經驗傳承。誠摯邀請高科技廠房生態系各領域專家踴躍投稿，共同探討智慧營運的新模式，攜手打造更高效率、更高可靠度、更具韌性的下一世代高科技廠房。

Share Your Experience. Inspire the Industry. Shape the Future of Smart Facilities. 分享您的實務經驗，啟發產業創新，共同打造高科技廠房智慧營運的新未來。

本次徵稿聚焦以下議題：

• AI 與智慧廠務應用
• Facility Digital Transformation（數位轉型）
• Digital Twin（數位孿生）
• Predictive Maintenance（預測維護）
• 智慧監測、FDC 與資料分析
• AMC／IAQ／環境監測技術
• 能源、水資源與公用系統最佳化
• 自動化、機器人與智慧巡檢
• 智慧營運成功案例與最佳實務
• 高科技廠房可靠度、韌性與風險管理
• 半導體廠務創新技術與跨域合作成果

投稿說明：

截止日期： 115 年 10 月 30 日（五）中午前

投稿方式： 請至 線上投稿連結 提交摘要及講師資料。

投稿連結： https://www.htfa.org.tw/Activity_1.aspx?preview=Y&id=1030

若對投稿流程有任何疑問，歡迎隨時與我聯繫，謝謝！